Por Nacho Palou — 12 de Junio de 2015

En Txchnologist, Reducing E-Waste: No Longer Mission Impossible?,

Un grupo de investigadores de la Universidad de Illinois han desarrollado electrónica autodestruible utilizando circuitos de magnesio sobre una lámina de polímero. El circuito se reviste de cera —como la utilizada para fabricar velas— que contiene partículas microscópicas de ácido metanosulfónico. Cuando la temperatura se eleva hasta los 55°, más o menos, la cera se funde liberando el ácido sobre los circuitos, corroyéndolos. Los componentes se destruyen totalmente en cuestión de minutos.

La secuencia de destrucción se puede controlar ajustando y variando por zonas el grosor de la capa de cera. Y por si no fuera suficiente el proceso de autodestrucción se puede activar remotamente incorporando un mecanismo que se activa con una señal de radio o de móvil, un sensor de movimiento o recurriendo a cualquier otro detonante, que al iniciarse calienta un hilo metálico que recorre el interior de la capa de cera, comenzando el proceso de destrucción.

Electronica-Autodestruccion-White
En la parte superior el iniciador del proceso de destrucción del circuito impreso
Fotografía Scott White

De modo que básicamente se pueden construir dispositivos programados para destruirse físicamente o simplemente en un momento dado enviar una señal que inicie el proceso de destrucción. Lo de la obsolescencia programada se queda en un chiste al lado de esto.

Una de las aplicaciones de este idea —aparte de de que hace más creíble las películas de Misión Imposible— es la reducción de la basura electrónica, que, se calcula, alcanzará los 72 millones de toneladas en 2017. La autodestrucción supondría la eliminación de parte de esa basura.

Otras ideas similares son estos circuitos electrónicos diseñados para disolverse y desaparecer al descomponerse de forma natural en el medio ambiente y que además es biológicamente compatible —por lo que puede utilizarse en implantes para el cuerpo humano— y estos otros circuitos impresos que permiten recuperar los componentes aplicando agua caliente que los separa de la placa.

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